产品中心
晶圆厚度检测设备,通过3D 影像,高速、多区域均匀采样,多重计算得到圆面各个区域晶圆厚度。
晶圆陶瓷载盘通过自制搬运机械臂自动上料、自制水循环系统 自动研磨清洗,实现对晶圆表面的清洁。
联系人:17715518125
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邮箱:Sales@hb-gmose.com
传真:0512-65308125
地址:苏州市吴中区木渎镇下李塔路3号1栋303室
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