3D立体量测设备的量测项目有哪些?
发布时间:
2022-11-26 11:04
量测项目:
高度 Step
尺寸量测 Size
Wafer厚度 Thickness /TTV
Wafer平面度 Flatness/ Stress
Wafer翘区度 BOW/Warp
IC 共平面度 Co-Planarity
表面粗糙度 Roughness
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