产品详情
主要特点：
● 采用6轴机械手臂，对产品表面进行多点位AI检测
● 双控制系统，采用PC+PLC模式，检测、取相两不误。
● 利用高分辨率，高分解率工业专用彩色CCD，确保拥有高质量的测量画面。
设备参数：
适用场景：
可广泛应用于以下行业，实现元件面板表面缺陷、脏污、划痕等检测：
● 3C 行业：手机 / 电脑外壳、显示屏玻璃、键盘面板等表面瑕疵检测。
● 电子与半导体：PCB 板焊盘氧化、芯片封装裂纹、晶圆表面划伤等精密检测。
● 汽车零部件：仪表盘面板、车灯外壳、金属饰板的毛刺、漆层缺陷检测。
● 新能源领域：光伏组件玻璃盖板划伤、锂电池外壳磕碰、储能设备面板污渍检测。
关键词：
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WAFER 厚度检测设备
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